Y-2008 无卤素助焊剂是低固体含无卤素,无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活体系和持有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿和较高的可靠性,可焊性良,焊点满光亮,透锡性良好,焊后本没有残留物,电绝缘性高。适用于高要求电子产品焊接。
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价格:电议
型号:25*25----400*400(mm)
型号:25KG