SIEMENS贴片机HS50出让

一，主要技术参数：

1， 可贴零件大小：从0201（0.4mm x 0.2mm）元件到18mm X18mm元件。

2， 可贴零件类型：电阻，电容，电感，Flip Chip，SOP，TSOP，连接器Connectors和其它异形零件等。

3， 可装载零件的种类：80种（可同时放置）。

4，    可用的元件封装类型：盘装料，卷装料，管装料，散装料

5， 贴片速度：45000个元件/小时MAX SPEED

6， 贴片精度：20µm。

7， 可贴PCB的大小：从55mm X 55mm到460mm X 508mm

8， 可贴PCB厚度：0.5mm到4.5mm。

9     大PCB重：3公斤，硬板，软板均可贴装。

10， 供电要求：230/400 V~ / 119/208 V~± 5%, 50/60 Hz。

11， 耗电：4.5 KW（在满负荷时）。

12， 耗气：250升/分钟（在小5.5kg压力时）。

13， 重：3.5吨。

14，  尺寸：2.2m X 2.5m X 1.8m(长X宽X高，含灯塔高度)。

15，  占地面积：5.5平方米。