生产销售2MM高导热陶瓷片,绝缘陶瓷散热片,氧化铝陶瓷片

◆我司为满足客户在散热上的需求，结合LG和三星要求，我司自主开发出新导热产品——微陶瓷散热片!

◆特点：微陶瓷散热片在相同单位体积下是于铜和铝的散热特性（自然散热状态下），并可降低EMI所产生之问题。简单说，它具有：1、高散热能力；2、体积小，厚度薄，重轻；3、耐高温，绝缘抗氧化；4、不衍生EMI，减少爬电距离；5、RoHS标准等产品势，6、随着近贵金属价格水涨船高，陶瓷散热片体现出了很大的势。7、操作简单，产品单面背胶直接贴合在IC/CPU上，大大提高企生产效率。

◆趋势：目前市场散热片使用频繁的材料仍属铝制散热片，成本低、生产便利等，仍为市场大使用。但，随着电子产品的高阶发展，铝制散热片越来越凸显了其不足及不安全隐患。特别近年来在提倡绿环保材料应用，微陶瓷散热片的出现，为市场带来一股新的散热风潮，近两年来，微陶瓷散热片已受到国内外大厂的青睐，不断将本产品导入市场的新产品开发上，势必很快会带来一股新的散热新趋势。
◆目前是笔记本电脑和超薄LCD/LED-TV的佳选择，三星，LG，松下使用中。

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◆本品采用高纯度96氧化铝为原料，采用干压、扎膜工艺。耐温1650℃以上，具有较强的散热性、绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性和耐压性！

◆产品指标
(1)比重3.7
(2)高使用温度1650℃
(3)热膨胀系数7.5×10-6/℃(20-800℃)
(4)导热系数0.05Cal/cm(Sec℃/20)
(5)比热0.19Cal/20℃
(6)抗弯强度2700kg/cm2
(7)体积电阻≥1014Ωcm(20℃) ≥1010Ωcm(500℃)
(8)绝缘耐压10KV
(9)吸水率0.01%以下
(10)介电常数9.4(1MHZ)
(11)介损耗角正切值2×10-41M)