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0.25mm无铅锡球|0.25无铅锡珠|BGA无铅锡球|BGA无铅锡珠|无铅锡球

0.25mm无铅锡球|0.25无铅锡珠|BGA无铅锡球|BGA无铅锡珠|无铅锡球

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产品详情

 规格 0.25无铅锡球  用途 IC植球用
 种类 锡球  材 Sn96.5/Ag3/Cu0.5
 产地 台湾  树型 属性值

 



产品特：

 

  • 每颗球都经过多次精密筛选﹑球径一致并降低客户植球停线成本
  • 解决各式IC与精密﹐电子零组件之接脚问题
  • 国内同获得IC大厂认且已销售达8年以上﹐产品可替代性不易
  • 特殊配方﹐加上材料及制程皆严密控制并机﹐无论在真圆度﹑含氧程度及光泽度均竞争对手
  • 将近2成之IC对装者采用此锡球﹐是可与日本企竞争且具成长性之关键封装材料厂
  • 国内早推出环保无铅锡球且已取得授权﹐未来商机无限
  • 产品ROHS规范

品认：

 

  • 1996年通过 14001认
  • 1998年通过QS 9000认
  • 1999年通过OHSAS 18001认
  • 2000年通过 &GB/T 1认
  • 2001年通过GB/T 28001认

 

成份组成种类球尺寸熔点℃
Sn63-Pb37有铅0.1mm~0.89mm183
Sn10-Pb90有铅0.1mm~0.89mm302
Sn90-Pb10有铅0.1mm~0.89mm220
Sn62-Pb36-Ag2有铅0.1mm~0.89mm179
Sn96.5-Ag3.5无铅0.1mm~0.89mm221
Sn95.5-Ag4-Cu0.5无铅0.1mm~0.89mm217
Sn98.2-Ag2.6-Cu0.6无铅0.1mm~0.89mm217
Sn96.5-Ag3-Cu0.5无铅0.1mm~0.89mm217
Sn98.5-Ag1-Cu0.5无铅0.1mm~0.89mm217


 

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