金致利接地模块

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金致利低电阻非金属石墨接地模块是一种以非金属材料为主的接地体，它导电性，稳定性较好的非金属矿物和电解物组成，增大了接地体本身的散瘀面积。减小了接地体与土壤之间的接触电阻，具有强吸湿保湿能力，使其周围附近的土壤电阻性降低，介电常数增大，房间接受电阻减小，耐腐蚀性强，因而能获得较小的电阻和较长的使用寿命。

二主要性能

1本模块用非金属导体做导电介，导电性不受季节影响；

2能吸湿保湿、能保持与土壤有效接触，接地电降低；

3在高土壤电阻率地区，能有效降低网接地电阻；

4耐大工频和冲击电流冲击，电阻稳定；

5耐腐蚀、无、使用寿命长、安装简便。

三技术参数

四施工方案

1低电阻降低模块可进行垂直埋植或水平埋置，埋直深度不宜小于0.6米，一般为0.8-1.0米。

2采用几个模块并联埋置时，模块间距不宜小于4米。如条件不允许，可适当减小，与此同时应减小计算模块用时模块利用系数的取值。

3低电阻接地模块的极芯互联并联或与地线连接时，必须进行焊接。要求用同一种金属材料焊接，确保连接的可靠性，焊接长度不宜小于100mm，不允许虚焊、漏焊。

4应在焊接处清除焊渣，涂上一层沥青或防腐漆，以防极心腐蚀。

5坑槽回填应应采用稀土为填料，不得用碎砖及建筑材料作为回填料。回填时应分层操作，填30公分料后，适当加水并弄实。在填料再加水弄实，直至与地表齐平。弄实时应注意及时模块与回填土，回填土与地层接处紧密，又不要损伤模块本身。回填完毕后在此浇水湿润。