LED封装胶,cob封装胶,贴片封装胶

双组份中性LED封装胶,cob封装胶,贴片封装胶关于皓明肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，由台湾皓明企有限公司和佛山森立有限公司（创立于1993年）共同创建，是一家从事有机硅及其相关应用的研发、生产与销售的合资企。公司注重技术创新，于2012年建立了肇庆市有机硅工程技术研究开发中心。 2013年，公司再创新佳绩，荣获“广东省高新技术企”、“广东省民营企创新产化示范地”、“广东省工程技术研究中心”等称号。“省高新技术企”等称号的顺利取得，不仅是对我司技术研发能力、创新能力、市场转化能力等各方面的充分肯定，也是对我们持续进行研究开发，形成企核心自主的激励。E-6601A/B用途：E-6601A/B 由A 剂和B 剂组成，属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。特点：1、透明度佳，对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。2、良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温250℃），可通过265℃的回流焊。3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当异。产品性能： A B固化前 外观 雾状液体 无色透明液体 粘度 5200cps 2400cps 混合比例 1:1 混合粘度 3500cps 固化条件 80℃/1hour+150℃/2~4hours 混合可用时间（25℃） >8hours 密度（g/cm3） 1.03固化后 外观 无色透明硬度 >70A拉伸强度（MPa） 9断裂伸长率（%） 70折射率，633nm 1.41透光率（1mm） ≥97%（400-800nm）线性膨胀系数（100-150℃）（1/K） 2.50E-4介电强度（KV/mm） >25 体积电阻(Ω/cm) >1.0* 10 15K+（ppm） <0.1Na+（ppm） <0.2Cl-（ppm） <0.5竞品 道康宁 EG6301 操作说明：1、点胶前对支架进行徹底清洗，将板表面导致硅胶固化阻礙的物清理后点胶。2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。5、使用筒或设定自动点胶机点胶。6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。储存条件：室温下避光存放于阴凉干燥处。保期：在上述条件下保期为6 个月，保期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。包装规格：A 组分：0.5kg/桶；1kg/桶B 组分：0.5kg/桶；1kg/桶注意事项：1、贮存于阴凉处，贮存期为6 个月。粘度会间而逐渐增加。2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。3、A、B 组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。4、E-6601A/B 为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。6、抽真空的设备好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是设立一个有机硅胶的生产线。7、需要使用硅胶的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。8、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。9、粘结情况不良，常为胶体未完全化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。皓明所获荣誉和认公司拥有(2008)管理体系认、14000环境 认、BSCI、法国BV公司/Alibaba生产能力深度认、美 国FDA、欧盟ROHS、LFGB、REACH检测认等荣誉。另外，公司获得了3个发明利书、3个实用新型利书及2个外观 设计利书，这一系列的荣誉及书为皓明赢得了良好的市 场声誉度。