灌封ab胶，灌胶防水

典型用途：用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车系统模块电源、网络变压器等。产品特点9210双组份室温固化的缩合型有机硅灌封材料。可深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件，具有越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。完全欧盟ROHS指令要求。