电子灌封胶有机硅灌封胶

QT-1850 有机硅灌封胶一、产品特点及应用： QT-1850是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，具有以下点： 1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；2、流动性好，可浇注到细微之处； 3、固化过程中收缩小，具有更的防水防潮和抗老化性能； 4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用； 5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能异。二、典型用途： 这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护.三、使用方法：1 、计： 准确称 A 组分和 B 组分（固化剂）。2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。 3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。 四、注意事项：1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！2、注意在称前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！ 4、 胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！ 5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大水进行冲洗！ 7、胶料应密封贮存，混合好的胶料应在可操作时间内用完，避免造成浪费！五、技术参数：序号 检测项目 性能指标1 外观 白色、黑色、透明、流体2 混合比例（重比） A:B 10:13 混合后黏度 (CP/25℃) 2000～30004 相对密度（g/cm3，25℃） 1.04-1.085 表干时间 (min) 20~406 可操作时间 （h） 1～2.57 硬度 (JISA) 10～358 粘接强度 (kgf/cm2 ) ≥49 导热系数 (W/ ) ≥0.65-0.8510 线膨胀系数 [m/()] ≤4.2×10-511 线收缩率（%）　　　　  ＜0.112 体积电阻率 (Ω.cm) ≥1×101513 击穿电压 (kv/mm) 20~2514 介电常数 (60Hz) 3.015 介电损耗因子 (60Hz) 0.003 以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%时，固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准六、包装规格：22KG/套(20KG胶粘剂,2KG固化剂)七、贮存与运输：1、本品阴凉干燥处贮存，贮存期为 1 年（ 25 ℃下）。 2、 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 如有其他相关产品问题，请来电咨询0512-66585212，或登陆我司网