硅胶标签

Fu1006（图一）协议：EPC GEN2 18000-6C
频率：860~960MHZ
芯片：ALN H3
材:硅胶
尺寸：56*10*1.5mm
工作温度/湿度:-20℃ ～50℃ ,10~95%RH
存储温度/湿度:-40℃ ~55℃ ,8~95%RH
重:1.0g
耐高温：85 ℃(<60Min) or 120 ℃(<10Min)
熨烫: 200 ℃(10Sec)
挤压:3kgf/c㎡
读取距离：
手持机：＞0.5M; 固定机：＞1M
Fu1007（图二）协议：EPC GEN2 18000-6C
频率：860~960MHZ
芯片：ALN H3
材:硅胶
尺寸：101*14*1.6mm
工作温度/湿度:-20℃ ～50℃ ,10~95%RH
存储温度/湿度:-40℃ ~55℃ ,8~95%RH
重:3.0g
耐高温：85 ℃(<60Min) or 120 ℃(<10Min)
熨烫: 200 ℃(10Sec)
挤压:3kgf/c㎡
读取距离：手持机：＞1.5M; 固定机：＞4M

Fu1008（图三）协议：EPC GEN2 18000-6C
频率：860~960MHZ
芯片：ALN H3
材:硅胶
尺寸：101*14*1.6mm
工作温度/湿度:-20℃ ～50℃ ,10~95%RH
存储温度/湿度:-40℃ ~55℃ ,8~95%RH
重:3.0g
耐高温：85 ℃(<60Min) or 120 ℃(<10Min)
熨烫: 200 ℃(10Sec)
挤压:3kgf/c㎡
读取距离：
手持机：＞1.5M; 固定机：＞3M
Fu1009（图四）协议：EPC GEN2 18000-6C
频率：860~960MHZ 
芯片：ALN H3
材:硅胶
尺寸：90*23*2mm
工作温度/湿度:-20℃ ～50℃ ,10~95%RH
存储温度/湿度:-40℃ ~55℃ ,8~95%RH
重:3.0g
耐高温：85 ℃(<60Min) or 120 ℃(<10Min)
熨烫: 200 ℃(10Sec)
挤压:3kgf/c㎡
读取距离：
手持机：＞1.5M; 固定机：＞3M
公司简介福州德诚智能科技有限公司，公司的生产、研发总部位于深圳市宝安区航城大道安乐工园园内。公司成立于 2007年四月。迄今已有多年在智能卡及机、读卡器领域的研发及制造经验。公司具有RFID研发、生产、应用等完整的一卡通体系，获得国家多项产品著作权和国家利。通过公司内部的不断化和产品结构的调整及全体员工的努力和创新。现产品广泛应用在学校、企、安防、交通、物流、防伪、食品追踪等领域。
福州德诚智能科技有限公司通过多年的不断扩大和发展，现RFID产品包括有多种规格的非接触式智能卡、手机测试卡、异形卡TAG、水晶卡、电子标签、CPU卡、人像卡、工作卡、社保卡、卡、条码卡以及非标PVC卡等。公司拥有大规模制卡生产线，可满足界智能卡需求, 且拥有数码打印设备，可实现人像卡大规模生产，并配套印刷、喷码、平码、条码等各种工艺，可根据用户要求设计生产特殊尺寸规格的智能卡。在产品生产效率、品控制、价格方面，相比同行具有较强的竞争力,为内全面的供应商。
公司时刻秉承德以丰已、诚以待人，以求生存的战略方，不断开拓创新，并利用的生产设备和雄厚的技术力为依托，严格管理生产，加强品控制，力争为广大用户提供满意的高品产品。