光纤激光划片机价格|武汉光纤激光划片机|求购光纤激光划片机

光纤激光划片机的产品特点：　采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。　二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。　整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等点。　更高的一体化程度，更好的光束，更低的运行成本，更长免维护时间　关键部件均采用进口　更简单的整机结构　高划片速度，高精度，24小时超长连续工作　光纤激光划片机的技术参数：　型号规格：SES15　激光波长：1.06μm　划片精度：±10μm　划片线宽：≤0.03mm　激光重复频率：20KHz～100KHz　大划片速度：230mm/s　激光大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升大功率）　工作台幅面：350mm×350mm　工作台移动速度：≥80mm/s　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA　冷却方式：强迫风冷　光纤激光划片机的应用和市场：太阳能行单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。