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半导体端面泵激光打标机

半导体端面泵激光打标机

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机型特点 输出激光光斑较小,打标线条较细。光束好,输出激光稳定性高,打标效果较易调试。激光频率高,更适合一些非金属材料的打标,打标速度更快。体积小巧,无需外部水冷却设备。整机性能稳定,体积小,功耗低。 适用材料和行应用 相比侧泵YAG打标机,其脉冲宽度更窄,雕刻线条宽度均匀、精细,适用标记多种非金属材料。适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯等行。 技术参数大激光功率: 12W激光波长: 1064nm 光束M2: <2.5 调Q频率: ≤100kHz 小调Q激光脉宽: 25ns 大调Q峰值激光功率: 100KW 标准雕刻范围: 110x110mm / 200x200mm 小线宽: 0.01mm 重复精度: ±0.001mm 整机功率: 2KW 电力需求: 220V±22V/5

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