半导体侧面泵浦激光打标机

GL-DP50/75半导体侧面泵浦激光打标机光束高，出光模式好，光功率稳定，寿命达品50000小时，性能价格比极高，耗材成本低，性能稳定。半导体侧面泵浦打标机是使用波长为 808nm 半导体激光二极管泵浦 Nd: YAG 介，使介产生大的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的巨脉冲激光输出，电光转换。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。可满足连续24小时运行。 参数名称 参数值 参数值 大激光功率 50W 75W 光束 <4 M2 <6 M2 激光波长 1064nm 1064nm 重复频率 ≤50KHz ≤50KHz 泵浦源 进口半导体模板 口半导体模板 冷却方式 水冷 水冷 标刻范围 100mm×100mm 100mm×100mm 选配范围 50mmX50mm 150mm X150mm 50mmX50mm 150mm X150mm 雕刻深度 ≤1.8mm ≤3mm 雕刻线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s 小线宽 0.01mm 0.01mm 小字符 0.2mm 0.2mm 重复精度 ±0.002mm ±0.002mm 主机耗电功率 ≤1.0KW ≤1.5KW 电力需求 220V±10%/50Hz/30A 220V±10%/50Hz/30A 适用材料： 金属氧化、磷化物、电镀表面打标、五金、日用品、电器包壳、 陶瓷、EP材料激光打标、电子元件封装、IC、ABS等塑料、电器外壳、电子产品等产品流水号、LOGO 、金属材不锈钢、铜、铝、用于MP3、手机外壳等激光打标、面板、汽车按键等产品型号：201072210301016