电子级灌封料硅微粉

电子级包封料硅微粉 主要特点：选用石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，二氧化硅含高、低离子含、低电导率等特点。应用行：1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。 2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充大。3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。