pcb多层电路板厂-腾创达品质有保障

pcb多层电路板厂-腾创达 品有保障腾创达注多层线路板快板,高品生产与销售,生产2-48层,0.05mm,线宽0.5mm,半0.3mm,应用于手机,安防,车载，数码产品，医疗设备，工控，高端存储，平板电脑,蓝牙,机,通讯,汽车等PCB主板月产能：15000平米（多层板） 层数：1－48层 产品类型：混压板、盲埋板、铝板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板原材料： 常规板材：FR4 (生益 S1141)高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon 、罗杰斯高频板高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片无卤素板材：生益S1155、S1165系列、 阻焊：太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)化学水：罗门哈斯等 表面处理：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指技术参数 小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)小钻：0.15mm(机械钻)/4mil(镭射钻)小焊环：4mil小层间厚度:2mil厚铜厚：7 OZ 成品大尺寸：600x800mm板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm阻焊桥：≥0.08mm 板厚径比：16：1塞能力：0.2-0.8mm公差 金属化：±0.075mm （极限±0.05） 非金属：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)功能测试： 绝缘电阻： 50 ohms( 常态 ) 可剥离强度： 1.4N/mm 热冲击测试 ： 280 ℃, 20秒 阻焊硬度： ≥6H 电测电压： 10V-250V翘曲度： ≤0.7%