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为何陶瓷基板能在大功率封装领域上占有利地位，这要说明dpc陶瓷基板在技术上突破应用，及时了解剖析热电分离痛点dpc陶瓷基板技术。

什么叫dpc陶瓷基板？为什么又叫直接镀铜陶瓷基板，因为它采用薄膜金属喝电镀制程技术，在陶瓷基板上采用了影像转移方式制作金属线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线及垂直互连孔。

而dpc陶瓷基板的材质是氧化铝陶瓷，它的导热系数比较高。如果要做到更高一点，我们要采用氮化铝，而它的导热系数高，可达到170，铝合金的导热系数才220~230，这意味着它和金属导热系数已经差不多了，而且它的绝缘强度也高，这是一个好的材料。所以功率越高的时候氮化铝陶瓷的表现会更佳。

dpc陶瓷基板被采用的原因，在近来LED技术中有升级，随着LED光越来越高，在大功率LED芯片中的光电转化率也只能在70%~80%，这意味着有20%~30%电能会转化成热能。而LED产生的热能肯定是要传导出去的，其实主要方式是向pcb板传递，但是这是会发现芯片背面导热通道很导电通道是重叠的，这是导热通道为何会选用什么样的材质才是关键所在。

如今解决方案是把芯片直接固定在铜热沉上，但是铜热沉本身是导电通道，也是光源层面来说，一面是没有实现热电分离。光源在封装pcb板上需要导入一个绝缘层来实现热电分离，如果热量没有集中在芯片上，但是却集中在光源下的绝缘层附近，一旦做更大功率，那么热的问题出来了。所以dpc陶瓷基板可以解决这个问题，可以将芯片直接固定在陶瓷上，在陶瓷上做个垂直互联孔，形成内部独立导电通道。陶瓷本身是绝缘体，又能散热，所以在光源层面上实现了热电分离，这样下来pcb板不需要考虑热电分离结构了，也不需要在pcb上做绝缘层。

一、DPC陶瓷基板的关键技术

1、金属线路层与陶瓷基片的结合强度

由于金属与陶瓷间热膨胀系数差较大，为降低界面应力，需要在铜层与陶瓷间增加过渡层，从而界面结合强度。由于过渡层与陶瓷间的结合力主要以扩散附着及化学键为主，因此常选择Ti、Cr和Ni等活性较高、扩散性好的金属作为过渡层(同时作为电镀种子层)。

2、电镀填孔

电镀填孔也是DPC陶瓷基板制备的关键技术。目前DPC基板电镀填孔大多采用脉冲电源，其技术势包括：易于填充通孔，降低孔内镀层缺陷；表面镀层结构致密，厚度均匀；可采用较高电流密度进行电镀，沉积率。

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