多晶硅片清洗机(CGB-XXXX-X)

多晶硅片清洗机 硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。型号：CGB-XXXX—XX系列，：华林嘉—CGB。该设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀，德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工；该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂、自然氧化层及石英、 塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。 ◇全自动硅片清洗机 ◇手动硅片清洗机有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询