东莞市雅杰电子材料有限公司铜带采取数控冲剪机床下料,可保证每片铜带的片差均衡,可达到0.0001mm,不存在每片之间因下料不均匀而挤压在一起,充分保证软连接的伸缩作用不受。
化学电镀或清洗、水洗
(1)电镀要求客户要求,如镀层厚度,电镀的介(银、镍、锡)
(2)电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度,不能长时间腐蚀
(3)电镀完的工件及时用水或清洁剂清洗,清洗残留化学溶液,防止二次腐蚀。
型号:齐全
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型号:BVR-BV
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