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三维光学影像测量仪 VIEW Summit 450/600

三维光学影像测量仪 VIEW Summit 450/600

产品详情

大程、高精度影像测仪


VIEW Summit影像测仪的高精度和迅捷的测速度为近线生产工艺监控和应运而生。其200 mm/秒的XY平台移动速度以及可选配的X-Y无阻力线性马达驱动(可达400mm/秒),了车间环境中超高的生产力。有两大程供选择的Summit,是测大型封装工件的理想工具,如印刷电路板、模板、平板显示器、蚀刻板、掩模图案,或小工件的嵌套组

可选的软件包增强系统的通用性:

l CAD 导入(DXF/IGES) 软件

l 形状拟合和分析软件

l 离线编程软件

l QC-Calc Statistical Process Control (SPC) —实时分析和报告软件

Elements CAD To Measure测软件

l VIP (VIEW界面程序) 可选的VIEW vsm操作者界面直接链接到数据分析


特征:

- 测范围:450 x 450 x150 mm 450 x 600 x150 mm

- 50公斤承载力

- 亚微米的光栅尺分辨率

- 平台移动速度X-Y:200 mm/; Z:100 mm/

- 可选的X-Y无阻力线性马达驱动,平台速度400 mm/

- 误差映射:在XY平面非线性二维纠错

- 双重放大光学系统,固定镜头,内部放大1-4

- 可编程LED平台背光及同轴表面光照明

- 可编程多色(红、蓝、绿、复合白色)环形灯(PRL)选项

- TTL激光选项,具有自动聚焦和扫描功能

- 三角和共焦激光位移传感器选项

- SpectraProbeTM 高分辨率彩色传感器选项

- 的图像处理性能,快速、精确、稳健

- 双通道,数字式,1.4兆像素的单色相机; 4:1的比例

- 次像素精度: 1/10 - 1/50 pixel

- 独立的Anthro Cart Operator工作站,90 x 90 x128 cm;40kg

- 可选配一体式可调节高度的工作站活动臂及平台,上可放置平板显示器、键盘鼠标及周边设备

- 强大的测软件和数据分析工具可供选择

- 平均无故障工作时间 MTBF ≥ 8,000 小时

Summit的应用范围包括:

半导体/电子

PCB板与Stencil

光罩

引线框,引线接合,柔性线路板,连接器

SMT元件贴装

锡膏/环氧数脂胶点

芯片载体和托盒

喷墨打印机墨盒

数据存储

磁盘介基板

滑块和悬臂组(HGA)

Wafer carriers and row bar pallets

精密注塑和机加工件
模具和刀具
医疗设备
燃料喷射部件
手表组件



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