斯利通氮化铝陶瓷覆铜基板/陶瓷电路板

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公司介绍

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企，旗下拥有陶瓷电路板--斯利通.

● 公司主营产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）制作。

● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供化生产的贴心服务。

● 产品在研发和生产过程中已经获得多项发明利，相关技术拥有完全自主，目前一期年产能为18000㎡。

● 公司拥有的生产、技术研发团队，的营销管理体系以及的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为我们产能的高性提供保障。我们致力于为客户提供、快速、贴心的化服务.

介绍-斯利通

作为高+互联网模式的领跑者，我司致力于为每位客户提供高的产品以及更贴心的服务.

技术：LAM技术，DPC技术

团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队，多次参加性电子展 会.

贴心服务：生产周期快，根据客户的图纸化生产

核心：聚焦高技术，走在科技前沿，让技术与产品共同成长，成不一样的行.

工艺介绍

LAM技术：我司产品采用国家发明利激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子 态化，使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能稳定。我们工艺成熟、产品性能越，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染，应用领域。

DPC技术：薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。