dpc工艺35×35陶瓷电路板

● 热性能好；

● 电容性能；

● 高的绝缘性能；

● Si相匹配的热膨胀系数；

● 电性能越，载流能力强。

直接敷铜陶瓷基板初的研究是为了解决大电流和散热而开发出来的，后来又应用到AlN陶瓷的金属化。除上述特点外还具有如下特点使其在大功率器件中得到应用：

● 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；

● 极好的热循环性能，循环次数达5万次，性高；

● 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；

● 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

由于直接敷铜陶瓷基板的特性，使其具有PCB基板不可替代特点。DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本，由于直接敷铜陶瓷基板没有添加任何钎焊成分，这样减少焊层，降低热阻，减少孔洞，成品率，并且在相同载流下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；其良的导热性，使芯片的封装紧凑，从而使功率密度大大，改善系统和装置的性。

为了基板的导热性能，一般是减少基板的厚度，超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，直接敷接铜的厚度可以达到0.65mm，这样直接敷铜陶瓷基板能承载较大的电流且温度升高不明显，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右。与钎焊和Mo-Mn法相比，DBC具有很低的热阻特性，以10×10mmDBC板的热阻为例：

0.63mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.14K/W。

氧化铝陶瓷的电阻高，其绝缘耐压也高，这样保障人身安全和设备防护能力；除此之外DBC基板可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐射线，在航空航天方面性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中使用9.三维基板、三维布线我们公司的LAM技术与DPC技术相比的势：1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。