NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪

NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪，既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定地测表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须门处理，在高速扫描状态下测轮廓范围可以从1nm 到10mm。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介和半导体等几乎所有的材料领域。
美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测解决方案行的供应者,门致力于材料表面形貌测与检测。
NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪技术特点

• 常规的接触式轮廓仪和扫描探显微镜技术的结合。

• 双模式操作（尖扫描和样品台扫描），即使在长程测时也可以得到化的小区域三维测图。

• 尖扫描采用精确的压电陶瓷驱动扫描模式，三维扫描范围从10μm X 10μm 到500μm X 500μm。样品台扫描使用别光学参考平台能使长程扫描范围到50mm。

• 在扫描过程中结合彩色光学照相机可对样品直接观察。

• 尖扫描采用双光学传感器，同时拥有宽阔测动态范围（大至500μm）及亚纳米级垂直分辨率　（小０.１nm ）

• 软件设置恒定微力接触。

• 简单的2步关键操作，友好的软件操作界面。

应用

• 三维表面轮廓测和粗糙度测，即适用于精密抛光的光学表面也可适用于地粗糙的机加工零件。

• 薄膜和厚膜的台阶高度测。

• 划痕形貌，磨损深度、宽度和体积定测。

• 空间分析和表面纹理表征。

• 平面度和曲率测。

• 二维薄膜应力测。

• 微电子表面分析和MEMS表征。

• 表面和缺陷检测。