HCX-2SB晶振,27.12M晶振,2520晶振,10PF晶振

规格型号:Mobile Phone Crystal HCX-2SB (2.5x2.0x0.5mm 16~32MHz)频率范围:16.000~60.000MHZ封装尺寸:2.5×2.0×0.5MM产品描述:●频率偏差:±10PPM—±50PPM●温度-10+70℃ ●负载电容：8pF—50pF或串联 ●老化率：±3PPM—±5PPM ●体积小，准确度高 ●陶瓷封装，盘带包装 ●可回流焊接应用范围: 蓝牙耳机移动通信GSM PDCCDMAPHS鸿星晶振简介：杭州鸿星电子有限公司于1979年成立，产品由电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶体之研发制造、1991年开始于大陆拓展生产地，至今拥有四处生产地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。鸿星电子已经成为从事石英频率控制组件的重要制造商，致力于插件式(DIP)与表面黏着式(SMD)石英晶体系列产品之研发、设计、生产与营销。鸿星致力于提供客户异的、服务及价值，注于创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进。企官网请访问标准包装规格对于SMD 产品，标准包装如下表所述。请根据包装数进行订购。1. 柱面式柱面式产品用乙烯袋包装，每批包含250到1000件。然后，将1到20袋装入内盒以组成一批。后，将内盒放入纸箱以便装运。（随型号的变化而变化。）2. 耐焊接热将DIP产品放置抗静电集成电路管内并装到盒子里以便进行运送。3. SMD将SMD 产品包装在纸箱里以便装运，如下表所述；磁带标准EIA-481 和 IEC-60286.产品使用注意事项：1.抗冲击· 晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。2.辐射· 暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。3.化学制剂/ pH值环境 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。4.粘合剂· 请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封，降低性能。）5.卤化合物 请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6.静电 过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊和无高电压泄漏的测电路，并进行接地操作。7.在设计时· 7-1:机械振动的影响当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信有影响。尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。7-2:PCB设计指导 (1)理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，好使用余或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。 (2)在设计时请参考相应的推荐封装。 (3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C60068-2-20/IEC 60，068-2-20).来使用。 (4)请按JIS标准(JIS Z 3282， Pb含1000ppm， 0.1wt％或更少)来使用无铅焊料。8.存储事项 (1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C至+35°C，湿度25 ％ RH至85 ％ RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。 (2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。 深圳市瑞泰电子科技有限公司:0755-33270075传真:0755-33270075 QQ:1360599092邮箱:ruitairt@网址：地址:广东深圳市宝安区新湖路轻铁大厦3楼联系人：18566211102