电子灌封胶,灌封ab胶,灌封硅

电子灌封胶,灌封ab胶,灌封硅胶产品简介奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。A组分为胶料、B组分为固化剂、C组分为哑光剂。产品特点1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。2、固化中收缩小，具有异的防水防潮性能。 3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。 4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能异。典型用途广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。其它信息如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。联系人：李链玉手 机：13927485055 Q Q：814674136电 话：0755-33884798 传 真：0755-33924618公司名：美国奥斯邦（深圳）总部地 址：深圳市宝安区西乡固戍松园大厦八楼