电子封装用高纯石英粉（硅微粉）恒峰石英粉

恒峰电子级石英粉（硅微粉）用于电子组装材料：
　　①用于电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。电子级超微细高纯石英粉是大规模集成电路板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，超微细石英粉在环氧树脂中的掺入比例决定了板的热膨胀系数，石英粉的比例越高，板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对石英粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的达到70～90％以上具有良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐碱和溶剂绝缘性好机械性能好，和环氧树脂混合透明度好，电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的达到70～90％以上具有良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐碱和溶剂绝缘性好机械性能好等特性。

　　②电子板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯石英粉后可降低结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行封装胶产品的本原材料。　

恒峰硅微粉系中性无机填料，超纯超微细，用于环氧树脂复合材料中，纯白、透明，颗粒度均匀，与各类树脂混合浸润性好，吸附特性良，容易掺和，悬浮特性显著。有效地消除或减少沉淀、分层现象，具有良好的工艺特性，当与各类环氧树脂混合时，除吸附现象外，还能形成化学键结合，使浇注体紧密，配方中加入硅微粉后可降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低固化收缩率与线膨胀系数，减小内应力，有效地防止固化物开裂，更能全面改善其性能、提高强度、韧性、延伸率、耐磨性、光洁度、抗老化等，特别适用于环氧树脂灌封料。　

　　我公司石英粉用于新型粘结剂和密封剂中可替代气相法白碳黑用于环氧树脂胶、硅胶与胶粘剂行，超细石英粉作为透明填充补强剂能使胶粘剂迅速形成网络状硅石结构、抑制胶体流动、固化速度加快，大大提高了粘结和密封效果，特别适用于各种工胶粘剂。　

　恒峰是集科研开发、生产经营、技术咨询、材料检测于一体的高新技术企，致力于非金属矿制品的研究和开发并具有的粉体生产工艺，是利用有技术无污染生产熔融型和结晶型超微细超纯石英粉的公司，生产环氧塑封料、低辐射电子封装用高球形石英粉及LED、SMD、EMC封装用石英粉。高纯度（99.9～99.99％）。特点是超微细，小粒径2um（3000目以上，可按照客户要求生产2um～4um石英粉）。粒度控制精秀产品，规格以标准为准。