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LED封装用导热导电银胶

LED封装用导热导电银胶

产品详情



SECrosslink-6260高导热系数,高导电性,低离子含,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。





 
 
 
 
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 
 


 


 

 

SECrosslink


 

 

型号


 

 

SECrosslink-6260


 

 

硬化/固化方式


 

 

加温硬化


 

 

主要粘料类型


 

 

合成热固性材料


 

 

基材


 

 

其他


 

 

物理形态


 

 

膏状型


 

 

性能特点


 

 

高导热系数,高导电性,低离子含,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。


 

 

有效成分含


 

 

90%


 

 

外观


 

 

银灰色


 

 

使用温度


 

 

-30 - 100


 

 

固含


 

 

88%


 

 

粘度


 

 

40000CPS


 

 

剪切强度


 

 

25MPa


 

 

拉伸强度


 

 

30MPa


 

 

固化时间


 

 

1h


 

 

包装规格


 

 

1Kg


 

 

储存方法


 

 

低温保存


 

 

保期


 

 

12个月


 


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