美泰MT150超声波测厚仪

美泰MT150 超声波测厚仪，于超声波测原理，可对金属、塑料、陶瓷、玻璃及其他多种超声波的良导体材料进行厚度测，也可实现对材料声速的反测。与传统的测方法相比，超声波测厚仪的势在于它只要接触到被测工件的一面即可完成测，其独特的无损检测性能为封闭类管材、容器等厚度检测受局限的工况提供了的解决方案，被广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等领域的生产设备中各种管道及压力容器腐蚀减薄程度的监测，也可用于对各种板材及各种加工零件做精确的测。

存储温度：-30℃～＋70℃

相对湿度≤90％

周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介及严重粉尘

①　将探头插头插入仪器探头插座中；

②　按开机键，伴随着开机蜂鸣声，仪器屏幕显示开机画面后自动进入测界面，并显示当前仪器中设置的声速值，此时仪器的各参数为上次关机前使用的参数。 

 探头零点校准

在每次更换探头、改变声速、更换电池、环境温度变化较大或者测出现偏差时应进行探头校准。此步骤对保测准确度十分关键。如有必要，可重复多次。步骤如下：

①　按PRB键，操作提示显示当前探头型号设置；

②　按上键及下键，设定为正在使用的探头型号；

③　测仪器上提供的标准试块（（4.00±0.01）mm，当声速为5920m/s时）；

④　仪器显示校准测值（（4.00±0.01）mm，当声速为5920m/s时），校准过程完毕。

注意：

只限于将探头耦合在仪器面板上的标准试块上进行校准，而不得在其它任何试块上使用此键，否则将引起测错误。

注意事项：

厚度测将耦合剂均匀涂于被测区域，将探头与被测材料表面紧密耦合，屏幕将显示被测区域的测厚度。当探头与被测材料良好耦合时，屏幕将显示耦合标志，如果耦合标志闪烁或无耦合标志则表示耦合状况不好。移开探头后，耦合标志消失，厚度值保持。测中注意事项
测时，只有出现耦合图标并稳定时，才是良好的测；
若被测体表面有大耦合剂时，当探头离开被测体表面时，耦合剂会引起误测。因此测结束时，应迅速将探头移开被测体表面。
探头表面为丙烯树脂，对粗糙表面的重划很敏感，因此在使用中应轻按；测粗糙表面时,尽减少探头在工作表面的划动。
常温测时，被测物表面不应超过60℃，否则探头不能再用。
若探头磨损，测会出现示值不稳，此时应更换探头。