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FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 目录FPC特点 FPC生产流程 FPC制程要点 FPC贴装工艺要求和注意事项 FPC特点　　1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
　　2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
　　3.实现轻化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程　　1. FPC生产流程:
　　1.1 双面板制程:
　　开料→ 钻→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
　　1.2 单面板制程:
　　开料→ 钻→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货