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导热硅胶密封胶惠州厂家导热硅胶片

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LW-DCF150导热膏性能参数

 

 

导热硅脂具有的导热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有较低的粘温系数、较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，能很好的填充电子元器件和散热片之间的缝隙。是电子原器件很好的介材料。

 

 

 

特性

单位

测试方法

测试值

颜

白

粘度

GPS

GB/T-10247

69

比重

--

ASTM D297

1.8±0.1

热阻抗

℃i㎡/W

ASTM D1470

＜0.001

导热系数

W/

ASTM D5470

1.5

防火等级

--

UL-94

V-1

入度

℃

GB/T-269

310±10

耐电压

KV/mm

ASTM D149

＞4.5

 

 

 

以上测试数据由惠州力王橡胶制品厂实验室测试所得，仅供客户选料参考

 

 

 

 

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