陶瓷板电子陶瓷材料

       本公司成立于2005年，是一家为国内外客户提供电子产品生产加工及设计的高科技企。主要务：、PCB、铝板，产品领域涉及计算机、通信网络设备、手机数码相机、仪器仪表、航空航天、生物医疗、家电和照明等高科技行。丰富的管理经验、的生产设备完善的检测手段、位的管理与售后服务。 为配合客户对各类印刷电路板高、精、尖需求，聘用经验丰富的管理及技术人才，以高品的产品、合理的价格、快捷的货期、良的售后服务来服务广大商家和客户。
      公司生产厂区面积七千多平方米，员工400多人，引进美国、日本、台湾等国内外的技术、生产和检测设备，并配备完善的环保设施，月产:PCB 15000m2、铝板9000m2  。

      公司通过：2000管理体系认，UL认，产品远销美国、日本、欧洲、马来西亚、新加坡、瑞典、俄罗斯、香港等国家和地区。

主要务项目

（1） PCB线路板 （阻抗版、双面板、多层板、高频板、盲埋板、软硬结合版、特殊材版）  
（2） LED铝板

服务

公司致力于管理创新，秉承“产品，跟踪服务，诚信服务，
追求品，交货快捷；打造PCB快板服务。
PCB打样厂家-您值得信赖的伙伴！ 客户的满意是我们远的承诺和追求！！！ 

企精神
    天地无限 你我共创
企文化
    学习 创新 获益 团结
方
    诚信 高效 快捷
企宗旨
    顾客服务 诚信为本

工艺流程

　　表面工艺:喷锡、闪金、插头镀金、有机涂覆、选择性镀金、化学沉镍金、化学沉镍金+有机涂覆、沉锡、印炭油、印可剥胶、埋盲、V-CUT  
 

几项新工艺

    1、为解决镀铜问题，公采用脉冲电镀。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的可靠性，同时对以3/3MIL为主的细线路品有较大的改善。
    2、采用化学沉银和化学沉钯金工艺。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺，不含铅等重金属，具有表面平滑、可焊性好等特征。 
    3、HDI（高密度互连技术）的研发：目前整个HDI盲埋技术已本成熟,已完成各类原材料和设备的评估认可,并为国内外厂家生产6、8层HDI手机样板，包括含有STEP VIA的阶梯盲。
 

工艺参数表

项目 大批加工能力   小批加工能力
层数（大） 1-12        1-20
板材类型 FR-4,铝板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink

板材混压 4层--12层              >12层
大尺寸 600 X 1100mm  600mm X 1100mm
外形尺寸精度  ±0.13mm              ±0.10mm
板厚范围 0.1--7.00mm   7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8%   ±5%
板厚公差 ( t＜0.8mm) ±10%         ±8%
小线宽 0.075mm                   0.075mm
小间距 0.075mm                   0.075mm
外层铜厚 35um--175um    35um--210um
内层铜厚 17um--175um    17um--210um
钻径 (机械钻)0.15--6.35mm       0.15mm
成径 (机械钻)0.15--6.30mm       0.00mm--0.10mm
径公差 (机械钻)0.05mm 
位公差 (机械钻)0.075mm     0.050mm
板厚径比 10:1 12:1;16:1
阻焊类型 感光油墨               感光油墨
小阻焊桥宽 0.10mm     0.075mm
小阻焊隔离环 0.05mm     0.025mm
塞直径   0.25mm--0.60mm     0.70mm--1.00mm
表面处理类型   热风整平，化学镍金， 化学锡，OSp 化学银