LED防水电源灌封胶｜LED模块灌封胶

HJ-711系列 LED防水电源灌封胶【产品特点】● 本品为是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分LED防水电源灌封胶；● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；● 双组份、加温或常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；● 具有异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；● 固化过程中不收缩，具有更的防水防潮和抗老化性能。● 具有异的耐高温阻燃性能，耐温－60～260℃，为电子产品耐老化性能提出有力的保障；● 具有异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；● 防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品保障；● 具有异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保电子产品的稳定性提供多重保障；● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。【适用范围】 ● 所需灌封的部位的封装；● 电子线路板（PCB板）的灌封和涂敷；● 同时也可以做电子产品的固定与绝缘；● 应用在LED灯、小型变压器的封装；● 各类仪表的防水、电子元器件、倒车达、横块等的灌封；【性能指标】性能指标 HJ-711 HJ-711 HJ-711固化前 A组分 外观 黑色 白色 灰色 粘度（cps） 3500～5500 3500～5500 3500～5500 相对密度（g/cm3） 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 B组分 外观 白色液体 白色液体 白色液体 粘度（cps） 3500～5500 3500～5500 3500～5500 相对密度（g/cm3） 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.1组分：B组分（重比） 1：1 1：1 1：1固化类型 双组分加成型 双组分加成型 双组分加成型混合后粘度（cps） 3500～5500 3000～3500 3000～3500可操作时间（min） 55～80 55～80 55～80固化时间（min 25℃） 480 480 480固化时间（min 80℃） 20 20 20固 化 后 硬度(Shore A，24hr) 40～55 40～55 40～55 抗拉强度（MPa） ＜1.50 ＜1.50 ＜1.50 剪切强度（MPa） 2.00 2.00 2.00 线收缩率 (%) 0.3 0.3 0.3 使用温度范围(℃) -60～260 -60～260 -60～260 体积电阻率 (Ω·cm) 1.0×1016 1.0×1016 1.0×1016 介电强度 (kV/·mm) ≥27 ≥27 ≥27 介电常数 (1.2MHz) 3.2 3.2 3.2 耐漏电起痕指数(V) 600 600 600 导热系数［W/（m·K）］ 0.80 0.80 0.80 阻燃性能 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。【使用方法】 ● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 ● 凝胶时间的调整：　改变B组分的使用可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用可以适当缩短凝胶时间，减少用则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。 ● 关于混胶：1、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。 2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。【注意事项】 ● 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！ ● 本产品完全固化后并无性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；● 胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应用完，避免造成浪费。● 本品属非危险品，但勿入口和眼，适用于工