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一、产品简介奥斯邦189是一种单组份室温固化导热硅胶：1、单组份、室温固化、使用方便，无需卡销或螺丝固定。2、具有良好的导热、散热、粘接性能。2、中性固化，固化速度快，对绝大多数金属有良好的附着力，并无腐蚀；使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果；4、胶层具有的耐高低变化性能、耐老化性能、电绝缘性能和异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。5. 完全欧盟ROHS指令要求。二、典型用途作为传递热的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。三、其它信息如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。