苹果芯片制程取决于台积是否突破3nm
更新：2021-11-04
台积电在2020年宣布将要冲击3nm制程的技术壁垒，并给出了3nm芯片的部分参数以及对应的量产时间表。然而有媒体报道称台积电目前在3nm芯片的研发上遭遇了严重的技术壁垒，这或许会影响到未来苹果自研处理器在进程上的迭代，其性能上的提升或也会陷入困境。
台积电止步3nm 苹果芯片制程或无法进步
而在早前就已有消息称台积电在3nm制程芯片的研发上遇到了一定的问题，或许会有延期的情况发生。据称在台积电突破3nm壁垒前，苹果的自研处理器或将连续两年被卡在同一制程，这或许能给其他产商追赶的机会。