氧化铝陶瓷基板是解决制冷片散热不足的佳捷径
更新：2018-03-12
尽管空调行面临调整的状态，但来自于商建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱行的需求仍处于成内，短期内在新建商地产面积仍较快增长，支撑中央空调15%的增速压力大不;同时，制冷行将受能政策和进口替代驱动。预计，“十二五”期间我国制冷、空调设备行将迎来一轮快速发展。加上冷链市场的进一步扩大，对于制冷、空调设备需求会越来越大，制冷行前景一片良好。
然而制冷行要开始多元化的发展，首先要找到制约的瓶颈，而目市场上的空调设备和制冷行大的瓶颈是制冷片给热面散热条件不足。只要制冷片在无散热的情况下通电超过两秒会烧坏，所以散热是目前首要解决的问题。
制冷片通常是使用它特殊的材来散热，使用在制冷片内的市场上热销的电路板并没有给空调和制冷行的制冷率带来多大的改善，这时使用散热强的氧化铝陶瓷基板来完善产品的是必然的选择。
目前市场上的氧化铝陶瓷基板大概分为四种:氧化铝厚膜陶瓷基板、低温共烧氧化铝陶瓷基板、以及氧化铝薄膜陶瓷基板和斯利通激光技术制造的氧化铝陶瓷基板。
氧化铝厚膜陶瓷基板
氧化铝厚膜陶瓷基板采用的是传统的网印技术生产，现在台湾生产氧化铝厚膜陶瓷基板主要制造商为同欣等公司。一般情况而言，使用网印的方式去制作线路的过程中，通常因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小的制冷片，氧化铝厚膜陶瓷基板因为精确度，已逐渐不复使用。
低温共烧多层氧化铝陶瓷基板
低温共烧多层氧化铝陶瓷基板技术，以氧化铝陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的氧化铝陶瓷基板，后透过低温烧结而成，而其台湾主要制造商有鋐鑫等公司。而低温共烧多层氧化铝陶瓷基板之间的金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考其收缩比例的问题。
氧化铝薄膜陶瓷基板
为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出氧化铝薄膜陶瓷基板作为散热基板。氧化铝薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成。而目前台湾主要以瑷司柏电子等公司，具备了薄膜陶瓷基板生产能力。
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