当前，市面流通的高端氮化铝陶瓷基板属于超小型片式元件的载体材料，在其基础上制作的电子元器件被应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等领域。
由于其具备的特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前，核心制造技术主要掌控于日本京瓷公司、尼可公司以及德国赛郎泰克公司等少数几家知名企手里。而作为上大的氮化铝陶瓷基板生产国，日本约占据50%左右份额。
据斯利通调研数据显示，我国正成为电子元件的生产大国和出口大国，而片式氮化铝陶瓷基板需求正以每年20%以上的速度增长。随着电子信息产品制造加速向转移，下游企出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。
此前两年，国内现有技术尚无法实现高端氮化铝陶瓷基板的大规模产化生产，但面对当前电子市场的迫切需求，无论是国家政府还是国产众企，均希望能实现重大技术突破，改变片式氮化铝陶瓷基板依赖进口的局面。
而在这其中，富力天晟科技（武汉）有限公司正成为这国产氮化铝陶瓷基板生产厂商中的佼佼者。据悉，目前的富力天晟已是一家以材料和技术为核心的公司，公司现拥有氮化铝陶瓷基板薄膜厚膜金属化、氧化铝陶瓷基板薄膜厚膜金属化、功能陶瓷、多层结构电路基板等多项核心技术。
随着近年来大功率半导体元器件 LED， LD, IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板将有很好的发展前景。斯利通能否达到高水平，重要是需要攻克几个核心技术点。 其中是陶瓷和金属的结合，因为陶瓷是稳定的氧化物，本性上是不容易与金属结合的，而且还要考虑到多种物理参数的不匹配。
斯利通这几年集中精力，研发了相关材料离子化，微元素配方，表面的物理化学处理等技术， 形成了陶瓷线路板相关的自主技术，并使用在薄膜和厚膜氮化铝陶瓷基板产品上。这对接下来开发新产品，配合LED行倒装，CSP等的新发展，产品，甚至降低成本，提供了有力的技术支撑。
斯利通目前要做的是多与客户沟通，用其技术解决行的问题，并迅速规模化看准的产品系列，向行提供，价格惠的产品。
斯利通氮化铝陶瓷基板共包括三大系列：正装基板、倒转基板以及灯丝基板，其中以出货较大的LED用COB氮化铝陶瓷基板为例，其采用高反射率陶瓷板材，高精度金属电路，具备高导热性能，可满足光源高光的应用，适用于倒装芯片共晶工艺以及大功率集成光源的制程，并可为客户进行。
斯利通的多款氮化铝陶瓷基板， 其金属电路与陶瓷的结合力， 双面板的电路导通率，以及电路的抗氧化防硫化性能等主要指标尤为出色。
当前斯利通的陶瓷原板全部为进口，板材购买后不会直接使用，而是会行表面处理;金属浆料全部自己调配;同时，采用全套进口设备，精度高良;并且，检测设备配置，拥有全系列检测实验室。
因此，来自国内电子行的家也多次给予斯利通很高的评价：生产技术国内，达到同类水平，完全可以替代进口，多项性能指标水平甚至超过日本，同时，多款产品代表国内氮化铝陶瓷基板高水平， 目前已经有上的公司与斯利通洽谈务和合作。
下一步斯利通会通过资本运作的方式，进一步整合公司的产品供应链体系，目标是尽氮化铝陶瓷基板的整体性价比。预计下半年会进一步降低成本，给予广大客户的支持。