LED封装作为上下游产端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光化、功率化、高性和低成本的发展下，对封装的要求随之。由此，封装行近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP……，诸神争霸，LED氮化铝陶瓷基板这把称王神器将落入谁手？
COB
COB技术具有光线柔和、线路设计简单、高成本益、节省系统空间、散热果显着、高封装及输出密度等点。虽然它还存在着芯片整合亮度、色温调和与系统整合的技术问题，但它带来的光品果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的，在照明用LED光源市场具有相当大的发展潜力。因此，LED封装企地对COB封装技术进行升级，持续化COB光源的产品寿命、性与关键的发光率。MCOB、AC-COB、倒装COB等号称“高品、高率、高性价比”的新兴COB技术随之涌现。
据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。它在商照明领域的明显势使之成为目前定向照明主流解决方案，未来或将成为封装领域的中流砥柱。
COB明显是将LED氮化铝陶瓷基板运用到炉火纯青的，果很明显，为其打下了大片的市场。
EMC
EMC实则是一种封装材料的变更。它具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗VU要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出势。但是随着新蓝海CSP的出现，受到了相当大的威胁。
倒装芯片
倒装芯片具小尺寸、功能性能增强、高性、散热快的点，但发展早期由于成本等原因，下游终端市场保持沉寂，近几年的技术突破使其应用范围越来越广，所占市场份额迅速。大部分封装企已经将此封装技术作为重点研发、的方向。目前应用多的是COB倒装方面，从2107光亚展可看出，其发展趋势势不可挡。
CSP
无可厚非，CSP是时下封装行具话题性的封装形式，它光低、焊接困难、光色一致性、成本价格高，但发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小可增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大，尤其在LED球泡灯、LED灯管等具设计灵活度，成为各大企争相抢夺的蓝海市场。CSP分为有基板和没有基板两种，目前无基板的CSP还仍然处于实验阶段，使用LED氮化铝陶瓷基板的式CSP慢慢兴起。
RP
RP封装技术的相对性能较为突出：一是荧光粉体远离LED芯片，荧光粉不易受PN结发热的影响，延长光源的寿命;二是荧光粉远离芯片设计的结构有利于光的取出，光源发光率。三是光色空间分布均匀，颜色一致性高。在UV LED方面近各大厂商都开始积极研发，因为LED氮化铝陶瓷基板的应用，使其具有无限的可能性，算是LED里的一片新蓝海。
AC LED
今年，SMD+IC、AC-COB成为各大封装企的主推产品，国内封装企尤为突出。似乎 “封装企不再主推封装，反而是‘跨界’做AC模块，做集成类光源”。智能照明这块肥肉大家都想咬上一口，然而其核心还是传感器，氮化铝陶瓷基板的应用依然逃不脱。
诸神黄昏？还是百家争鸣？
目前来看，诸神黄昏是不存在的，正因为有各种封装形式的百家争鸣，才有封装产的良性竞争健康发展。封装技术多样化是技术的结果，也是为了适应LED不同领域或场所的不同应用需求而产生。每一种封装形式都有其特定的应用势并形成针对性的市场，不能盖棺而论哪一种封装形式将成为主流，在相当长一段时间每种封装形式都将会各自占据一部分市场。
而LED氮化铝陶瓷基板这把神器，也将会在诸神手中烨烨生辉。