国内电子陶瓷基板技术的发展
更新：2018-01-11
电子陶瓷基板是超小型片式电阻元件的载体，材料一般选用氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷为主，利用其性能制作的片式电阻被应用于移动通信、计算机、家用电器和汽车电子等领域。只要打开手机、电脑、数码设备等电子产品的外壳，我们看到电路板上密密麻麻的小型表面贴装电阻元件是由电子陶瓷基板作为基体制作而成的。
电子陶瓷基板由于有其特殊的技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，国内能够实现高端陶瓷基板大规模产化生产的也只有斯利通一家。在也只有日本京瓷公司、尼可公司以及德国的赛郎泰克公司等少数几家企掌握核心制造技术。
作为上大的陶瓷基板生产国，日本占据了50%左右的份额。要成为电子元件的生产大国和出口大国，片式电阻陶瓷基板需求正以每年20%以上的速度增长。
随着电子信息产品制造加速向转移，下游企出于相关的采购和运输成本考虑，势必加大本地化采购比例。面对诱人的市场斯利通陶瓷基板实现重大技术突破，将传统的DPC做了改进，设计出一种激光加工技术，使原来陶瓷基板没办法很好的与铜层结合的问题解决，完全可以满足大规模生产对产品制造速度、制造等的要求。经过艰苦攻关已经改变陶瓷基板依赖进口的局面。
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