手机处理器CPU开发门槛变高
更新：2014-02-24
下代代长程演进计划(LTE)规范(B4G)将大幅垫高处置器技能门槛。将来LTE-A、LTE-B，乃至5G规范将连续参加自安排网路(SON)和多重无线电存取(Multi-RAT)等重要规范，对终端手机处置器效能和功用结合度的需要更为进步，因而大幅加剧晶片商研制新一代LTE体系单晶片(SoC)的投资担负和技能进入门槛。
联发科司理傅宜康表明，继LTE-A之后，3GPP正活跃研拟下一代Release12和13版规范，以帮忙业界提高LTE网路性能与布建经济效益，因应将来5年急速生长的频宽需要。当前该安排已清晰点出新版规范将引入三大重要技能，包含多重无线电存取、自安排网路和机器对机器(M2M)通讯形式等，以改进现行LTE网路频宽日益吃紧，且扩建本钱昂扬的疑问。
不过，傅宜康着重，新式LTE有关技能复杂度大增，势将为处置器业者带来更严肃的规划应战。以自安排网路技能为例，其能让LTE设备能够自组网路，毋须再透过举动回程(Backhaul)网路处置材料，进而减轻LTE主干网路担负，并减缩LTE手机连线功耗，但这也意味着手机有必要具有更强壮的运算效能才干担纲基地台有些作业，因而对处置器厂商而言，加速四中心、八中心以上的产品规划脚步将势在必行。
至于多重无线电存取则着重LTE有必要无缝串连2G/3G网路、无线区域网路(Wi-Fi)，以及蓝牙(Bluetooth)和近距离无线通讯(NFC)等短距无线网路环境，以打造完善的举动材料分流(Offload)机制，纾解频宽缺乏的窘境。
对此，傅宜康剖析，手机厂为完成LTE与多元无线通讯技能的协同运作，并有用控管体系本钱，将倾向选用更高结合度的处置器，因而也让晶片商面对更大的技能研制压力，且须投入更多资金补足所需的无线技能矽智财(IP)，才干打造结合多频多模LTE、Wi-Fi和短距无线联网计划的SoC，满意市场需要。
无庸置疑，相较于当前的LTE规范，B4G技能将消耗处置器业者更多资源，因而业界已开端掀起整并潮，例如近期联发科与晨星联婚、中国大陆清华紫光集团一连收买锐迪科和展讯，以及博通(Broadcom)购并瑞萨举动(RenesasMobile)等事例。将来在LTE规范继续演进之下，处置器厂商为会集火力开发下代代解决计划，意料将有更多合并案呈现