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区熔硅片 气掺硅片 研磨片

更新:2013-12-02
特性:P,N型,半导体级用途:切片,制作芯片
种类:元素半导体加工定制:
抛光片,P、N型,电阻有高阻与重掺,规格有2,3,4,5 ,6,8,12寸,片厚国标,研磨片,区熔硅片,区熔硅棒,