晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

单位基本信息

• 主营项目：电子封装材料研发销售
• 注册资金：待更新
• 员工人数：50人以上
• 营业额：未填
• 法人代表：未填
• 单位注册地：湖北省武汉市洪山区东信路数码港E-3167
• 单位注册时间：1999年8月

单位联系信息

• 联系人：宋小荻
• 地址：湖北省武汉市洪山区东信路数码港E-3167 地图位置
• 电话：027 87803993
• 传真：87803993
• 手机：87803993
• email：87803993@qq.com
• 网址：https://3695337.m.1024sj.com/
• 邮编：430070删除/纠错点此

商务指数：4990

• 最新发布产品：暂未发布产品信息！ (查看更多产品)

单位简介

网友印象

• 加班工资 职前培训 定期旅游 个人升职空间大 生日福利 工资发放及时 业绩提成