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佛山市南海区力亿金属辅助材料有限公司

单位基本信息

单位联系信息

商务指数:10

单位简介

特性和用途

1、出光速快,镀层透亮,低区光亮度表现异;

2、电流密度范围广,镀层整平性异;

3、镀层不易起针孔、麻点,控制维持容易;

4、耐温性能尤佳,30-38℃的温度下工作,光亮度及填平度仍表现异;

5、特别适用于铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料ABS的强出光整平型镀铜;

6、高浓度光剂,消耗低,性能价格比高.

一、   镀液范围:

镀液组成及操作条件

控制范围

标准

160~240g/L

200g/L

50~80g/L

60g/L

氯离子

40~120ppm

70ppm

LY-906mu

6~8cc/L

6cc/L

LY-906A

0.3~0.6cc/L

0.5cc/L

LY-906B

0.3~0.5cc/L

0.4cc/L

温度

18~38

23~28

阴极电流密度

1~6 A/dm2

3~/dm2

阳极电流密度

0.5~2.5 A/dm2

0.5~3 A/dm2

阳极

磷铜(0.03~0.06%含磷)

搅拌方法

空气及机械搅拌

注:开缸试生产3~6小时后,根据生产要求适当调整光剂至控制范围之中上限即可。

二、   添加剂的作用:

开缸剂M:起到协助高位剂B和低位剂A达到快速出光填平的效能。开缸剂不足时,出光整平差,镀层高中电位区会出现条纹,高区易烧焦。开缸剂过对镀层无明显影响。

高位剂B:起到填平和防高位烧焦的作用。当其含过低时,对光亮度无特别影响,但高区极易烧焦,填平较差。当其含过高时,低区稍暗哑,分散力减弱。

低位剂A:起到整体光亮、整平的作用。当其含过低时,出光整平较差。当其过时,镀层易烧焦,填平较差,但仍光亮,此时可额外添加BM平衡,若A剂过较多,可用吸弱碳处理。

三、补充方法

开缸剂M:添加铜10公斤可加入250毫升M,常温消耗为40~70cc/KA·H

高位剂B:常温消耗为40~70cc/KA·H,高温时(>30℃)其消耗增加比A剂稍低。

低位剂A:常温消耗为50~80cc/KA·H,高温时(>30℃)其消耗视温度升高而增加,以确保整体的出光速度(特别是低区光亮度)。但低位剂A浓度较高,切勿添加过引致整平性下降,通常在30~35℃时其消耗为70~90 cc/KA·H即可。特别注意,日常添加低位剂A好每次添加为0.05cc/L范围内为佳(即“少多加”的原则)

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