生产周期如下:
样板生产周期:
单面板:12小时交货 (加急),正常交货2天
双面板:24小时交货 (加急),正常交货3天
四层板:48小时交货 (加急),正常交货4天
六层板:5天交货
八层板:7天交货。
批交货周期:
(1) 单面板:3天可交货
(2) 双面板:4天可交货
(3) 四层板:6天可交货
(4) 六层板或以上:8天可交货。
公司制作能力如下:
. 产品类型:双面及多层印制线路板(PCB)
2. 大加工尺寸:单面板,双面板:450mm*600mm 多层板:400mm*600mm
3. 高层数:12层
4. 加工板厚度:0.4mm-3.2mm
5. 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6. 常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯
7. 能力:
(1) 钻孔:小成品孔径0.2mm
(2) 孔金属化:小孔径0.25mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:小线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm
(4) 导线间距:小间距:金板0.10mm,锡板0.125mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 铣板:线到边小距离:0.15mm 孔到边小距离:0.2mm 小外形公差:±0.15mm
(8) 插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
(9) V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 小尺寸:100mm*150mm
(10) 通断测试:
大测试面积:400mm*500mm
大测试点:8000点
高测试电压:300V
大绝缘电阻;100M欧