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单位基本信息

散热陶瓷片的性能特点

散热陶瓷片主要采用氧化铝陶瓷微粉经高温烧结而成。主要应用于电子产品需要辅助散热的易发热的元器件的散热。

其主要的性能特点：

1、绝缘性能好，绝缘电阻高达10¹¹Ω，它的绝缘性可以很好的解决由于电子产品机壳体积小及厚度薄，而用金属散热片与外壳及其它元件的安全间距较小，容易造成短路，从而使设计难以耐高压测试及相关安全规定等隐患问题；正因安全距离大大增加，使得电子电器设备的机壳可以大大的减薄。

2、材料本身导热系数较高，散热性能好，陶瓷表面有大的毛细孔，比表面积大,从而散热性能更好。

3、重轻，产品实现小型化，所占空间小。

4、强度高，耐酸碱腐蚀。

5、陶瓷材料的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数比较匹配，从而大大减少因热胀冷缩引起的移位间隙，使粘贴性能更好。

6、与型材铝散热片相比，不会氧化。

结构尺寸（单位：mm）：

型号

散热片长

散热片宽

散热片总高

底高

颜

GTEC-2828

28．0

+0 _1

28．0

+0 _1

5．5

±0.3

2．6

±0.3

白

注：另可根据客户的要求，制作其它规格的散热陶瓷片。