供应日立化成芯片保护胶PI-2579C

品 名: HD MicroSystems PI-2579C
成 份: 聚酰亚胺
外 观: 浅黄
黏度 Pas: 0.05~0.075
剪切/拉伸强度 Mpa: 130
工作温度 ℃ : 500
保期 月: 12
固化条件: 100℃×60分钟 + 200℃×30分钟 + 250~300℃×60分钟
特 点: 裸芯片的保护
主要应用: IC封装
包 装: 250g/瓶
特 性: Hitachi Chemical HD MicroSystems PI2579C PI 2579C是高分子的聚酰亚胺涂料，用在非气密结构的半导体封装行用作滴涂覆盖涂层。本产品特别为有效提供缓解塑封材料的应力的保护而开发。这种芯片涂层也可以起到钝化保护层的功效。保护器件免受湿气、离子和阿尔法粒子的影响。加工性是开发PI2579C的一个主要目标。本产品有很好的湿润性和可以完全披覆到芯片的角对角的整个表面，而涂层的资料和厚度不会有过多的波动。PI 2579C具有崁入式的助粘剂，使得它很好的粘接很多二氧化硅和氮化硅基材的芯片表面。固化后的PI 2579C涂层厚度范围是0.5-2.0 mils，与芯片的尺寸和点胶的针筒形状有很大的关系。PI 2579C可以用自动或者手工设备涂覆。点：1.角对角的全覆盖；2.良好的应用特性-无滴液/无拉丝；3.自吸-越的粘接力；4.低应力；5.不会覆盖到邦定线的表面；6.快速固化（隧道炉或者编程烤箱，热风循环烤箱或者惰性气体保护烤箱）

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