供应镀银层结构粘接低温热固环氧E137F

品 名

ELINBOND E137F

成 份

环氧树脂

外 观

半透明

黏度Pas

100

剪切/拉伸强度Mpa

13.3

活性使用期

7天

工作温度℃

150

保期月

6

固化条件

70C*30Min，80C*15min，100C*5Min，

特 点

耐高温,高粘接强度

主要应用

CCD,CMOS 粘接手机摄像头粘接

包 装

50g/支

特 性

E-Linking ELINBOND E137F 是单组分,热固化半透明环氧粘接胶，在低温的条件下可快速固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。ELINBOND E137F有越的耐热,耐化学,耐溶剂性能和越的介电性能。应用：ELINBOND E137F可用于粘接各种材料，如金属，玻璃和硬塑胶。特别是适合于需镀银、镀镍层、要耐高温的粘接和耐化学粘接。

广州市联中电子科技有限公司是一家高端、高电子材料一站式解决方案供应商，是E-LINKING系列产品国内销售、代理和技术支持代理商。同时代理经销爱玛森康明(Emerson&Cuming)、爱博斯迪科(Ablestik)、瓦克(Wacker)、依美时（EMS）、邦(U-bond)、回天（Huitian）、环氧树脂（EPOXY TECHNOLOGY）等公司全系列产品。联中电子科技有限公司为大中华区的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸树脂及特殊配方等电子工程材料及其相关技术服务：单液型粘接胶、双液型粘接胶、LED/IC绝缘胶、UV胶、导电胶、导热胶/膏/膜、灌封胶、光电用胶、光学透明胶、硅凝胶、电子三防胶、底部填充胶、COB包封胶、硅脂与润滑油、快干胶、厌氧胶、表面处理剂及相关的设备与工具。产品广泛用于汽车、通讯、新能源、照明、航天、航空、军工、医疗、电子元器件、显示屏等各个行。