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狮力昂Sliontec UV膜 NO.6360-15

狮力昂Sliontec UV膜 NO.6360-15

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No.6360-50        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Easy pick-up

 

 

日本狮力昂（Slion）UV晶片切割系列胶带：

 

#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25

 

产品特点：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體

 

用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割

 

 

NO.6360-50 Dicing tape (for Wafer)

Product Introduction

Dicing tapes (for wafer) consist of higher isotropic olefin backing and UV peeling adhesive.

NO.636050 Dicing tape (for Wafer)

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