超声波雾化片专用粘接胶 ELINBOND E103

产品详情

品名	ELINBOND E103
成份	环氧树脂
外观	灰色
黏度Pas	膏状
剪切/拉伸强度Mpa	39.8
活性使用期 min	-
工作温度℃	150
保期月	5
固化条件	100C90min 120C30min 150C*20min.
特点	不垂流,超高粘接强度
主要应用	超声雾化片、蜂鸣片、电感、变压器
包装	4.08kg/罐
特性	E-LINKING ELINBOND E103是一种单组份、有触变性的环氧胶。既在低温到30C有很好的柔性，又在很宽的温度范围内有很高的剥离和抗张剪切强度。ELINBOND E103对铜，铝，FRP和有油污钢铁都有很强的粘合作用。ELINBOND E103为高强度结构粘接而设计，特别为要在很宽温度范围使用的不同基板的粘接而设计。特别适用与超声雾化片的粘接。
E-LINKING为的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等。E-LINKING的电子化学材料含括：灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。我们可以为客户提供ABLESTIK,E-LINKING, EMERSON&CUMING, ETERNAL, HENKEL和WACKER的各系列电子材料与技术服务：