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AlN-高导热绝缘性能良好的氮化铝片

AlN-高导热绝缘性能良好的氮化铝片

产品详情

 特性 高频绝缘陶瓷  功能 绝缘装置陶瓷
 微观结构 多晶  规格尺寸 5~100(mm)

氮化铝陶瓷板作为电路元件及互连线承载体,广泛应用于事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。

 生产工艺:

  1. 流延法氮化铝陶瓷片
  2. 干压法氮化铝陶瓷板

 

性能内容

性能指标

体积密度                (g/cm3)

3.29

吸水率                    (%)

0

热导率[20]            (W/m·k)

170

线膨胀系数[RT-400]    (10-6/)

4.4

抗弯强度                    (Mpa)

>330

体积电阻率                 (Ω·cm)

1014

介电常数 [1MHz]

~9

介损耗  [1MHz]

~4×10-4

抗电强度                 (KV/mm)

15.00

表面粗糙度Ra              (μm)

0.2~0.5

翘曲度                  (~/25.4(长度))

0.02~0.05

外观

致密、细晶

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