特性 | 高频绝缘陶瓷 | 功能 | 绝缘装置陶瓷 |
微观结构 | 单晶 | 规格尺寸 | 114.3*114.3(mm) |
氮化铝陶瓷板作为电路元件及互连线承载体,广泛应用于事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。
高导热率、低介电常数、低热膨胀系数、高机械强度、高耐腐蚀性。
性能内容 | 性能指标 |
体积密度 (g/cm3) | 3.29 |
吸水率 (%) | 0 |
热导率[20℃] (W/m·k) | ≥170 |
线膨胀系数[RT-400℃] (10-6/℃) | 4.4 |
抗弯强度 (Mpa) | >330 |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1014 |
介电常数 [1MHz] | ~9 |
介损耗 [1MHz] | ~4×10-4 |
抗电强度 (KV/mm) | ≥15.00 |
表面粗糙度Ra (μm) | 0.2~0.5 |
翘曲度 (~/25.4(长度)) | 0.02~0.05 |
外观 | 致密、均匀 |
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