伴随移动通信产的快速发展，三十年来高通逐步成长为芯片领域的王者。尽管目前面临来自商模式、市场监管、竞争对手等多方面的挑战，但作为一家致力于发明创造的企，对创新的不断追求以及执着投入仍然是助力高通成长的基石。
如今，这个芯片巨人正将移动通信行积累的势向物联网、PC、无人驾驶等更广的领域辐射，借助技术和产变革的机遇，实现再度进化。
物联网领域的蓝图
收购恩智浦被视为构筑未来高通帝国的重要一块拼图，尽管终未能如愿有些遗憾，但在高通看来，这并不影响其在未来获得成功。
依靠技术上的势以及明确的战略规划，通过并购“借力”的方式如果行不通，那么依靠“自力更生”也可以达到目的。更何况连恩智浦CEO都表示，高通和恩智浦在未来仍存在合作可能。因此，高通在物联网以及汽车务领域的未来并不因为并购受阻而悲观。
目前，高通正在车联网领域积极布局，高通的车联网务主要聚焦于三个方面：一是“娱乐信息系统”，将连接技术、骁龙平台和移动计算等技术注入车内，使汽车变得像手机、电脑一样可以向消费者提供信息与娱乐。二是车与外界的互联(C-V2X)，包括V2V、V2P、V2I、V2N以及驾驶辅助系统。三是无人驾驶。
高通希望通过其本身具有的移动通信技术，提高和改变乘车体验。目前，汽车务已经形成了规模较大的板块。新的三季度财报显示，截止到2018年7月，高通的汽车务已获得50亿美元的订单，而且数还在增加。
并购恩智浦的另一方面是看重其在物联网方面的积累。在物联网领域，高通也有明确的路线图。如果说高通发展的前三十年的时间，完成了通过移动通信技术连接人的目标。那么面向未来物联网的时代，高通为自己描摹的蓝图是数字化移动通讯，重新定义计算，改变工等一系列伟大愿景。
物联网的领域极其广泛，从可穿戴设备、智能家居、家居控制与自动化、联网摄像头、语音与音乐、无人机在内的消费物联网到街道照明、能源仪表、机器人等工物联网领域。在2017财年中，高通物联网务营收超过10亿美元，每天出货的物联网芯片已经超过100万片。
据高通汽车与物联网市场总监IgnacioContreras介绍，根据细分市场的不同要求，高通主要提供参考设计和平台，同时提供芯片、软件、远程信息处理等支持，从而能够帮助客户快速将产品推向市场。目前，高通已面向客户提供30多个消费类物联网平台，包括联网摄像头、可穿戴设备、智能音响等。
而相对于技术迭代较快的消费类物联网，工物联网的设计周期较长，但务增长非常快，据高通务拓展总监ArtMiller介绍，过去四年，工物联网的务以2倍的速度在增长。
XR与移动PC：明日之星
除了物联网以及汽车务外，高通的新兴务还包括XR和PC在内的移动计算领域。
XR是AR(增强现实)、VR(虚拟现实)以及MR(混合现实)的统称。在高通看来，XR将是明日之星，甚至有可能在未来代替智能手机和PC。
其实XR将在许多垂直领域进行应用，包括娱乐和游戏等。而其在包括商、工、教育、军事等领域还有许多需求，这让未来XR的产品需求将会十分旺盛。
目前，VR和AR的发展基于两种不同的产品——AR多采用轻便的眼镜，而VR则更多采用封闭式的头盔，但是随着时间的演进，两者将慢慢融合于一个设备，也就是XR设备。
高通虚拟及增强现实务负责人HugoSwart认为，XR演进是一个的过程，绝非几年内就能完成，可能会需要多年或数次的更新迭代来实现。
在HugoSwart看来，媒体和公众对近年来波独立VR设备的发展，比如Oculus、ViveFocus等的反馈比较积极。但在中国，存在雷声大雨点小的情况，大的问题在于各个厂商都在发展各自的生态系统，而缺乏共同的标准和平台。
对此，高通与HTC合作，推出Vive应用商店，这样就有助于建立一个共有的平台，所有厂商均可以使用这一平台。
今年5月，高通发布了首款XR用平台——骁龙XR1平台。之所以发布这样的平台是为了保证价格更为亲民，同时性能更加流畅。
此外，在PC领域，高通正在构建其“始终连接”的骁龙移动PC平台，这是高通向PC领域进军的又一次尝试。
从移动PC平台上看，仍然通过高端通讯芯片移植的策略，开发相应的移动计算平台。在移动计算平台方面，高通更像是在进行尝试，选择的合作伙伴也均为华硕、联想等兼具移动和PC能力的企，高通认为双方能够实现更好地沟通。目前，华硕、联想等采用骁龙芯片的笔记本产品已经发布。
同XR一样，价格以及应用体验性仍是消费者关注的主要指标。从目前销售的价位上看，“骁龙本”并不具有明显的竞争力，相对于PC端的X86架构，通过仿真实现的骁龙本在性能上会有所欠缺，但在联网、续航、外观、易用性这几个方面却可以带来更好的体验。同时，高通也正在通过和微软以及更多内容厂商的生态层面合作，实现在骁龙本上对于win10的进一步有效支持。
5G：释放行领导力
尽管高通希望未来移动务的营收占比减半，但当下移动务仍扮演着重要角色，特别是在5G时代即将来临之时。
目前，在200、400、600、800系列的基础上，高通在还不断扩展产品线架构。在今年MWC上，高通发布了700系列，在5月发布了该系列的首款平台710。而在6月举行的2018上海MWC期间，632、439和429三款全新骁龙平台亮相。
可以看到，在中高端600、400系列上的开发周期迭代非常快，也可以被视为针对今年下半年打响反击战的联发科做出的有力阻击。
携在3G、4G时代的积累和势，高通还正在释放在5G领域的领导力。
2017年高通率先发布X505G基带芯片后正在积极推动5G的进一步商用。
近期，发布了毫米波以及6GHz以下的射频天线模组，加速推动了5G手机商用的速度。
此外，高通同爱立信、诺基亚、中兴等都进行了5GIoDT(互联互通)测试的合作。包括美国、中国、德国、韩国在内的主流运营商都选择使用X505G基带芯片进行5G测试。有超过18家OEM宣布将在5G产品中搭载X50基带芯片。
此外，在射频前端领域，高通经过多年积累和准备，已经拥有了从开始的包络追踪器，到天线调谐器、功率放大器和天线开关，以及与TDK联合组建合资公司RF360开发的滤波器等一系列产品。经过战略性的布局，高通终于在5G时代到来之时，拥有了一套完整的射频前端产品线，可以覆盖从基带芯片到天线之间所有的模块和芯片。
在5G时代，由于设计的原因，使得手机厂商很难将基带芯片和射频平台分开。因此具有这样的能力之后，一方面将为OEM厂商大大节省设计成本和时间，另一方面，也意味着巨大的市场空间。未来三年，小米、OPPO、vivo在射频前段与高通签订了20亿美元的采购协议意向。
出于市场竞争的目的，5G的竞速使得各个国家的运营商以及终端厂商都试图率先发布相关产品。对此高通则表示，将全力支持这些厂商。
按照高通的计划，5G手机早应该在明年推出，此前有媒体报道称高通表示在今年年底一些激进的OEM厂商将会推出5G手机，对此当事人高通工程技术副总裁DurgaMalladi在接受集微网记者采访时表示，他的原意是指今年年底高通的5G数据类产品将会出现，比如CPE等。他表示，按照各个国家的节奏，韩国和美国等有可能是率先发布5G手机的国家。
商模式：发明公司的逻辑
作为主要的两大务部门，芯片销售(QCT)技术授权许可(QTL)一直为高通贡献稳定的营收。但高通的商模式在近年来遭受到一些挑战。
相对于芯片销售，高通进行技术许可已有超过27年的历史。在高通看来，这样的模式源于其对于移动通信的基础性和系统性贡献，源于其作为发明创造公司的本，源于移动通信技术商化流程的机制。
高通一直强调创新的系统性，这意味着思考问题要采取系统性思维，不是简单的仅仅放在研发通讯技术本身，这也决定了研发技术上的复杂性。
高通工程技术副总裁范明熙介绍，一项技术或发明利，从初的仿真模拟，到提出理念给合作伙伴试验，并根据反馈进行化，再到产品开发与测试，当技术验证或称为标准之后，到前端跟运营商，设备商、OEM厂商沟通定义产品，这期间经历复杂的过程。并且很多时候对于研发的投入也不是都能成功。
“如果单用资金或回报率来衡研发的话，我可以说，我们在研发上的大部分投入都是失败的，因为我们很多投入的研发都没有获得资金回报，并没有能转换成营收。”范明熙说。到目前，高通在研发上的累计投入已经达到510亿美元。
正是这样的过程，使得部分人难以理解高通的利价值。高通也往往因此遭到一些外界的误解。
在高通工程副总裁兼技术许可务(QTL)法律顾问陈立人看来，移动通信技术标准化的过程对有很强的依赖性。不同于现金货物交易，是“一手交钱一手交货”，而是需要花很长时间才能真正使其实现商用。在此期间，往往要经过多年研发投入，提交给标准化组织并与其他技术进行比较，通过在技术上、成本上、效率上的比较来证明技术劣。被采纳成为标准，才会被参照被做成与标准化相兼容的系统和产品。只有那些终被采纳并商化的技术才能实现回报，再回流到研发环节。
高通总部的利墙
“如果没有了保护，我们的研发就会变成“无源之水”。如今的企如果要做关键性技术研发，势必要涉及到标准化以及与标准化相关的技术。归根到底也就会需要保护，从而支持如此之高的研发成本。”陈立人说。
这决定了移动通信的标准化是一个的过程，从另一个角度看也是一个大规模试错的过程，决定了将会产生巨大的投入。如果没有严格的保护，企将无法进行可持续的研发与投入，持续保持的地位，特别是对于一家发明创造的公司而言。