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华为款5G商用芯片发布,离不开氧化铝陶瓷基板支撑

更新:2018-03-09

2018移动通信大会(MWC)上华为正式发布5G商用芯片balong 5G01此次发布的巴龙5G01支持主流的5G频段,包括Sub6GHz和mmWave,理论上可实现高2.3Gbps的数据下载速率, 支持NSA和SA两种组网方式。Balong 5G01作为5G标准冻结后时间发布的商用芯片,标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈,为5G发展做出重大贡献,也意味着华为成为具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。


5G早在一年前已经是各大通信厂商的全力开发的项目,但是直到,5G商用才刚刚起步,民用更是显得遥不可及,这是为什么呢?一个5G真的这么难吗?

以华为的实力,全力研发5G,也是到近期才完成商用芯片,那么对于其他厂商来讲,是难上加难了,这其中的难点在哪里呢?且听小编一一道来。

很多人说,5G完全没有民用的必要,只是5车道变成了7车道而已,但是加两个车道对于华为而言,并不是多大的问题,大的问题在于如何达到2.3Gbps的速率,要知道4G的下载速率也在100Mbps左右,5G差不多翻了20倍,20倍可不不是将5车道变成7车道,而是将5车道变成100车道,可能我们要下载一部电影,只要几秒钟能够搞定。这么大差距当中,5G想要普及民用,需要的是巨大的资源,高于4G二十倍的资源。

20倍的速率想要民用的话,带来的将是10倍以上的更大的基站群,以现阶段的硬件配套来看,集成电路而言,想要满足这种巨大需求,只有陶瓷电路板可以做得到了,陶瓷电路板当中,性价比高的是氧化铝陶瓷基板。为什么说是氧化铝陶瓷基板呢?首先,氧化铝陶瓷基板有超低的介电常数,其介损耗可以达到所有板材中的低;其次,氧化铝陶瓷基板拥有好的稳定性,基站一般都处于户外的恶劣环境之中,氧化铝陶瓷基板作为无机基板,能够很好地发挥其良特性。

5G民用一旦出现,会像是一颗深水炸弹一样,掀起滔天巨浪。整个电子移动端设备都将面临升级,所有基站都将面临着迭代危机,其中所涉及到硬件储备,将会是一个天文数字。而氧化铝陶瓷基板,将会成为这天文数字中的一部分。

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